PAUT-3D 相控陣全聚焦實時超聲成像檢測系統(tǒng)
2023-11-01 張珂
產(chǎn)品概述
PAUT-3D 型相控陣全聚焦實時3D超聲成像系統(tǒng)是一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦(TFM)實時超聲成像檢測系統(tǒng)。系統(tǒng)實時采集被檢測材料內(nèi)部的全矩陣(FMC)數(shù)據(jù),并利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術(shù),實現(xiàn)對金屬以及非金屬材料的高精度實時相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測。工業(yè)相控陣RF射頻元數(shù)據(jù)平臺,可直接對完整的原始數(shù)據(jù)進(jìn)行計算機(jī)處理。
產(chǎn)品特點
全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型:依據(jù)全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型,利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術(shù),實時地計算出全聚焦(TFM)圖像結(jié)果,圖像刷新率最高可達(dá)50fps。
64個全并行的相控陣硬件通道:具有64個全并行的相控陣硬件通道,可實時采集多達(dá)4096條A型波的原始全矩陣(FMC)數(shù)據(jù),最大采樣深度可達(dá)2m。
實時全聚焦(TFM)成像檢測:支持航空航天復(fù)合材料,高鐵線路對接焊縫,電力機(jī)車輪輞輪軸,風(fēng)電葉片螺栓以及厚壁對接焊縫等多種材料的快速成像檢測。
一次縱波全聚焦(TFM)模塊:基于一維線陣探頭,實現(xiàn)對被檢測材料母材的2D實時全聚焦(TFM)成像檢測。
3D縱波全聚焦(TFM):基于二維面陣探頭,實現(xiàn)對被檢測材料的母材的3D實時全聚焦(TFM)成像檢測。
快速C掃描成像:基于2D全聚焦(TFM)結(jié)合編碼器定位,可對被檢測材料實現(xiàn)快速C掃描成像。
3D橫波全聚焦(TFM)模塊:基于二維面陣探頭,配套相應(yīng)模塊,可對焊縫區(qū)域?qū)崿F(xiàn)實時檢測,形成立體的3D圖形顯示;3D-TFM結(jié)合編碼器可以對焊縫區(qū)域形成直觀通透的4D檢測圖像。
多種3D-TFM模式:焊縫,鑄件,鍛件多種TFM解決方案;中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測理想取代方案。
實時4D檢測:3D-TFM結(jié)合編碼器形成實時4D檢測圖像,掃查速度高達(dá)100mm/s以上。
異型工件全聚焦(TFM)檢測:針對不同被檢工件,自定義全聚焦模型,能夠?qū)崿F(xiàn)各種異型材料例如有機(jī)玻璃球殼,陶瓷器等工作的有效全聚焦(TFM)檢測。
原始數(shù)據(jù)存儲及生成報表:系統(tǒng)提供原始全矩陣數(shù)據(jù)存儲及檢測結(jié)果保存,缺陷定位定量分析功能,可根據(jù)用戶所需報表格式提供檢測報告。